På Qualcomms 4G / 5G-topmøde i Hongkong afslørede Samsungs chef for planlægning af mobilt hukommelsesprodukt Jay Oh, at den næste bølge af Unified File Storage (UFS) -produkter lanceres i første halvdel af 2019.
UFS 3.0 vil være tilgængelig i 128 GB, 256 GB og 512 GB lagervarianter, og hvis du leder efter endnu mere opbevaring, har Micron oplyst, at den første bølge af telefoner med 1 TB intern opbevaring vil gøre deres debut i 2021. Smartisan R1 leveres med en samlet lagring på 1 TB, men det er sandsynligt, at en bestemt enhed bruger to 512 GB lagringsmoduler. Det første integrerede 1TB-modul afsløres i 2021.
Fremskridt inden for fremstilling af 3D NAND gør det muligt for hukommelsesproducenter at øge lagertætheden og samtidig bevare det samme fodaftryk. UFS 3.0 er indstillet til at komme med en dramatisk stigning i ydeevne, hvor Samsung viser en 2x stigning i hukommelsesbåndbredde. UFS 2.1 er i øjeblikket gå til standard for flashlagring i mobilområdet, så det vil være interessant at se, hvad UFS 3.0 har at byde på.
Ved siden af opbevaringsløsninger er Samsung og Micron også indstillet til at rulle LPDDR5 i 2020. Samsung siger, at det vil starte masseproduktion i 2020, hvor LPDDR5 leverer meget højere båndbredde - lige fra 44 GB / s til 51, 2 GB / s - samtidig med at strømforbruget reduceres med 20%.
Med 5G indstillet til at blive mainstream næste år, er det nødvendigt med en hurtigere opbevaringsstandard for at lette den nye skifer af oplevelser, der vil blive live, og UFS 3.0 er indstillet til at være i forkant af den ændring. Qualcomm samarbejder med en række partnere for at bringe 5G-aktiverede enheder på markedet, og Samsung henvender sig til sin Exynos-forretning for et internt 5G-modem. Huawei arbejder også på sin egen løsning til 5G, og med 5G, der debuterer sammen med UFS 3.0, er der masser at se frem til i 2019.
